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集成电路命名方法(二)

[ | 时间:2003-11-27 15:12:43 | 收藏本文 ] 【大中小】

原部标规定的命名方法
C	X	XX	X	X
中国国标产品	器件类型	用阿拉伯数字和	工作温度范围	封装
	T：TTL电路；	字母表示器件系	C：（0~70）℃	F：多层陶瓷扁平；
	H：HTTL电路；	列品种	G：（-25~70）℃	B：塑料扁平；
	E：ECL电路；	其中TTL分为：	L：（-25~85）℃	H：黑瓷扁平；
	C：CMOS电路；	54/74XXX；	E：（-40~85）℃	D：多层陶瓷双列直插；
	M：存储器；	54/74HXXX；	R：（-55~85）℃	J：黑瓷双列直插；
	U：微型机电路；	54/74LXXX；	M：（-55~125）℃	P：塑料双列直插；
	F：线性放大器；	54/74SXXX；		S：塑料单列直插；
	W：稳压器；	54/74LSXXX；		T：金属圆壳；
	D：音响、电视电路；	54/74ASXXX；		K：金属菱形；
	B：非线性电路；	54/74ALSXXX；		C：陶瓷芯片载体；
	J：接口电路；	54/FXXX。		E：塑料芯片载体；
	AD：A/D转换器；	CMOS分为：		G：网格针栅阵列；
	DA：D/A转换器；	4000系列；		本手册中采用了：
	SC：通信专用电路；	54/74HCXXX；		SOIC：小引线封装（泛指）；
	SS：敏感电路；	54/74HCTXXX；		PCC：塑料芯片载体封装；
	SW：钟表电路；			LCC：陶瓷芯片载体封装；
	SJ：机电仪电路；			W：陶瓷扁平。
	SF：复印机电路；

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